參數(shù)資料
型號(hào)： MC7447AVU1267LB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 26/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 360-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC74xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.267GHz
電壓： 1.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
32
Freescale Semiconductor
Package Description
8.6
Mechanical Dimensions for the MPC7447A, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7447A, 360
HCTE BGA package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7447A,
360 HCTE RoHS-Compliant BGA Package
NOTES:
1. Dimensioning and
tolerancing per ASME
Y14.5M, 1994
2. Dimensions in millimeters.
3. Top side A1 corner index is a
metalized feature with
various shapes. Bottom side
A1 corner is designated with
a ball missing from the array.
4. Dimension A1 represents the
collapsed sphere diameter.
0.2
C
A
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
C
B
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
0.3
A
0.15
b
A
0.15 A
171819
U
W
V
Millimeters
Dim
Min
Max
A
2.32
2.80
A1 4
0.40
0.60
A2
1.10
1.30
A3
—
0.6
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
—
11.3
D2
8.0
—
D3
—
6.5
D4
9.76
9.96
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
—
11.3
E2
8.0
—
E3
—
6.5
E4
8.41
8.61
Capacitor Region
1
D3
E2
E1
A
A1
A2
A3
E4
D4
E3
D1
D2
0.35 A
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PDF描述
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