參數(shù)資料
型號(hào): MC7448VU1000LD
廠(chǎng)商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 22/60頁(yè)
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描述: IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MPC74xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.0GHz
電壓: 1.15V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 360-CBGA,F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 360-FCCBGA(25x25)
包裝: 托盤(pán)
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC7448VU1000NC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC74xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
MC7448VU1000ND 功能描述:微處理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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