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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC74LCX32SD |
| 廠商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | LOW-VOLTAGE CMOS QUAD 2-INPUT OR GATE |
| 中文描述： | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14 |
| 封裝： | PLASTIC, SSOP-14 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/7頁(yè) |
| 文件大小： | 134K |
| 代理商： | MC74LCX32SD |
MC74LCX32
LCX DATA
BR1339 — REV 3
5
MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
MIN
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
MIN
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
MAX
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
MAX
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A
–
–B
–
P
7 PL
G
C
K
SEATING
D
14 PL
M
J
R
X 45
°
1
7
8
14
0.25 (0.010)
T
B
A
M
S
S
B
0.25 (0.010)
M
M
F
M SUFFIX
PLASTIC SOIC EIAJ PACKAGE
CASE 965–01
ISSUE O
Z
D
HE
E
1
14
8
7
b
A1
A
e
L
DIM
A
MIN
---
0.05
0.35
0.18
9.90
5.10
1.27 BSC
7.40
0.50
1.10
0
0.70
---
MAX
2.05
0.20
0.50
0.27
10.50
5.45
MIN
---
0.002
0.014
0.007
0.390
0.201
0.050 BSC
0.291
0.020
0.043
0
MAX
0.081
0.008
0.020
0.011
0.413
0.215
INCHES
MILLIMETERS
8.20
0.85
1.50
10
0.323
0.033
0.059
10
0.90
1.42
0.028
---
0.035
0.056
A1
b
c
D
E
e
HE
L
LE
M
Q1
Z
LE
Q1
c
M
VIEW P
DETAIL P
NOTES:
1 DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2 CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3 DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4 TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5 THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
0.13 (0.005)
M
0.10 (0.004)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC74LCX373M | LOW-VOLTAGE CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCH |
| MC74LCX373 | LOW-VOLTAGE CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCH |
| MC74LCX373DT | LOW-VOLTAGE CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCH |
| MC74LCX373DW | LOW-VOLTAGE CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCH |
| MC74LCX373M | LOW-VOLTAGE CMOS OCTAL TRANSPARENT LATCH |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74LCX373DT | 功能描述:閉鎖 2-3.6V CMOST 16-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74LCX373DTG | 功能描述:閉鎖 2-3.6V CMOST 16-Bit Transparent RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74LCX373DTR2 | 功能描述:閉鎖 2-3.6V CMOST 16-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74LCX373DTR2G | 功能描述:閉鎖 2-3.6V CMOST 16-Bit Transparent RoHS:否 制造商:Micrel 電路數(shù)量:1 邏輯類型:CMOS 邏輯系列:TTL 極性:Non-Inverting 輸出線路數(shù)量:9 高電平輸出電流: 低電平輸出電流: 傳播延遲時(shí)間: 電源電壓-最大:12 V 電源電壓-最小:5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 封裝:Reel |
| MC74LCX373DW | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
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