參數(shù)資料
型號(hào)： MC74LVX374
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： LOW-VOLTAGE CMOS
中文描述： 低電壓CMOS
文件頁(yè)數(shù)： 6/7頁(yè)
文件大?。?/td> 167K
代理商： MC74LVX374
MC74LVX374
MOTOROLA
LCX DATA
BR1339 — REV 3
6
OUTLINE DIMENSIONS
DW SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751D–04
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T–
SEATING
M
R
X 45
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
MAX
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.050 BSC
0.010
0.004
0
0.395
0.010
MAX
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.25
0.10
0
10.05
0.25
0.32
0.25
7
10.55
0.75
0.012
0.009
7
0.415
0.029
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948E–02
ISSUE A
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
MIN
6.40
MAX
6.60
4.50
1.20
0.15
0.75
MIN
0.252
MAX
0.260
0.177
0.047
0.006
0.030
INCHES
MILLIMETERS
4.30
–––
0.169
–––
0.05
0.50
0.65 BSC
0.27
0.09
0.09
0.19
0.19
6.40 BSC
0
0.002
0.020
0.026 BSC
0.011
0.004
0.004
0.007
0.007
0.252 BSC
0
0.37
0.20
0.16
0.30
0.25
0.015
0.008
0.006
0.012
0.010
8
8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE –W–.
íííí
íííí
íííí
1
10
11
20
PIN 1
IDENT
A
B
–T–
0.100 (0.004)
C
D
G
H
SECTION N–N
K
K1
J J1
N
N
M
F
–W–
SEATING
–V–
–U–
S
U
M
0.10 (0.004)
V
S
T
20X REF
L
L/2
2X
S
U
0.15 (0.006) T
DETAIL E
0.25 (0.010)
DETAIL E
S
U
0.15 (0.006) T
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC74LVX374DT LOW-VOLTAGE CMOS
MC74LVX374DW LOW-VOLTAGE CMOS
MC74LVX374M LOW-VOLTAGE CMOS
MC74LVX374 surface mount silicon Zener diodes
MC74LVX374DT LOW-VOLTAGE CMOS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC74LVX374DT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC74LVX374DTR2 功能描述:觸發(fā)器 2-3.6V CMOS Octal RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC74LVX374DTR2G 功能描述:觸發(fā)器 2-3.6V CMOS Octal D-Type w/3-State Out RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC74LVX374DWR2 功能描述:觸發(fā)器 2-3.6V CMOS Octal RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
MC74LVX374DWR2G 功能描述:觸發(fā)器 2-3.6V CMOS Octal D-Type w/3-State Out RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*