參數(shù)資料
型號: MC850DECVR50BUR2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 63/72頁
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描述: IC MPU PQUICC 50MHZ 256-PBGA
標準包裝: 500
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-BGA
供應商設備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 帶卷 (TR)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
66
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 64 shows the non-JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 64. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—non-JEDEC Standard
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.91
2.35
A1
0.50
0.70
A2
1.12
1.22
A3
0.29
0.43
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.00
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
4X
7 8 9 10 11 12 13 14 15
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e/2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.00
20.00
16
相關PDF資料
PDF描述
IDT7008S55G IC SRAM 512KBIT 55NS 84PGA
XF2B-3145-31A CONN FPC 31POS 0.3MM PITCH SMD
IDT70V657S10BFG IC SRAM 1.125MBIT 10NS 208FBGA
IDT70V657S10BF IC SRAM 1.125MBIT 10NS 208FBGA
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MC850DECZQ50BUR2 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC851 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS
MC852 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS
MC8529 制造商:Motorola Inc 功能描述:
MC852L 制造商:Motorola Inc 功能描述: