參數(shù)資料
型號(hào)： MC8640DTHX1067NE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 16/130頁
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描述： IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC86xx
處理器類型： 32-位 MPC86xx PowerPC
速度： 1.067GHz
電壓： 0.95V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCCBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
112
Freescale Semiconductor
Thermal
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based on high conductivity and mechanical strength to meet equipment shock/vibration
requirements. There are several commercially available thermal interfaces and adhesive materials
provided by the following vendors:
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Corporate Center
PO Box 994
Midland, MI 48686-0994
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
19.2.3 Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = Ti + Tr + (RθJC + Rθint + Rθsa) × Pd
where:
Tj is the die-junction temperature
Ti is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
RθJC is the junction-to-case thermal resistance
Rθint is the adhesive or interface material thermal resistance
Rθsa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MC8641DTVU1000GE IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC8640DTHX1250H 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series
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MC8640DTVJ1067NE 功能描述:IC MPU E600 DUAL CORE 1023FCCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC86xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:PowerPC e600 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位 速度:1.067GHz 協(xié)處理器/DSP:- RAM 控制器:DDR，DDR2 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（4） SATA:- USB:- 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安全特性:- 封裝/外殼:1023-BCBGA，F(xiàn)CCBGA 供應(yīng)商器件封裝:1023-FCCBGA（33x33） 附加接口:DUART，HSSI，I2C，RapidIO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24
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