參數(shù)資料
型號(hào)： MC8641DHX1333JB
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 14/130頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC86xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC86xx PowerPC
速度： 1.333GHz
電壓： 1.05V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCCBGA（33x33）
包裝： 托盤(pán)
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
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Freescale Semiconductor
Thermal
Figure 59. FC-CBGA Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
There are several commercially-available heat sinks for the MPC8641 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Advanced Thermal Solutions
781-769-2800
89 Access Road #27.
Norwood, MA02062
Internet: www.qats.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
888-732-6100
60 Alhambra Road, Suite 1
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgreg.com
International Electronic Research Corporation (IERC)818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Thermal
Heat Sink
HCTE FC-CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
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PDF描述
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IDT70T633S10BF IC SRAM 9MBIT 10NS 208FBGA
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參數(shù)描述
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MC8641DHX1333JE 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV 3.0 1.05V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC8641DHX1333K 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
MC8641DHX1333N 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
MC8641DHX1500G 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications
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