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參數(shù)資料
| 型號： | MC8641DVU1000NC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 27/130頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 0.95V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
122
Freescale Semiconductor
System Design Information
The mechanical drawing for the single core device is located in Section 16.2, “Mechanical Dimensions of
For other pin pull-up or pull-down recommendations of signals, please see Section 17, “Signal Listings.”
20.7
Output Buffer DC Impedance
The MPC8641 drivers are characterized over process, voltage, and temperature. For all buses, the driver
is a push-pull single-ended driver type (open drain for I2C).
To measure Z0 for the single-ended drivers, an external resistor is connected from the chip pad to OVDD
or GND. Then, the value of each resistor is varied until the pad voltage is OVDD/2 (see Figure 66). The
output impedance is the average of two components, the resistances of the pull-up and pull-down devices.
When data is held high, SW1 is closed (SW2 is open) and RP is trimmed until the voltage at the pad equals
OVDD/2. RP then becomes the resistance of the pull-up devices. RP and RN are designed to be close to each
other in value. Then, Z0 = (RP + RN)/2.
Figure 66. Driver Impedance Measurement
Table 73 summarizes the signal impedance targets. The driver impedances are targeted at minimum VDD,
nominal OVDD, 105°C.
Table 73. Impedance Characteristics
Impedance
DUART, Control,
Configuration, Power
Management
PCI
Express
DDR DRAM
Symbol
Unit
RN
43 Target
25 Target
20 Target
Z0
W
RP
43 Target
25 Target
20 Target
Z0
W
OVDD
OGND
RP
RN
Pad
Data
SW1
SW2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2-84533-9 | CONN FFC 29POS 1.25MM RT ANG |
| IDT70T3519S166BC | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA |
| MC8641DVU1000NB | IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA |
| 395-010-524-802 | CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK |
| 2-84533-0 | CONN FFC 20POS 1.25MM R/A PCB |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC8641DVU1000NE | 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV3.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC8641DVU1250G | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1250H | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1250HB | 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV 2.0 1.05V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC8641DVU1250HC | 功能描述:微處理器 - MPU G8 REV2.1 1.1V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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