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參數(shù)資料
| 型號： | MC8641VU1500KB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 118/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.5GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 994-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
88
Freescale Semiconductor
Package
16 Package
This section details package parameters and dimensions.
16.1
Package Parameters for the MPC8641
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
pins. There are two package options: high-lead Flip Chip-Ceramic Ball Grid Array (FC-CBGA), and
lead-free (FC-CBGA).
For all package types:
Die size
12.1 mm
× 14.7 mm
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Pitch
1 mm
Total Capacitor count
43 caps; 100 nF each
For high-lead FC-CBGA (package option: HCTE1 HX)
Maximum module height
2.97 mm
Minimum module height
2.47 mm
Solder Balls
89.5% Pb 10.5% Sn
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
For RoHS lead-free FC-CBGA (package option: HCTE1 VU)
Maximum module height
2.77 mm
Minimum module height
2.27 mm
Solder Balls
95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
1 High-coefficient of thermal expansion
2 Typical ball diameter is before reflow
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641TVU1333JC | MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA |
| SLW14S-5C7LF | SLW14S-5C7LF FFC/FPC CONN |
| MC8641TVU1250HC | MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA |
| MC8641TVU1000NC | MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA |
| 10051922-1210ELF | CONN FPC 12POS .5MM R/A SMD GOLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC8641VU1500KC | 功能描述:MPU E600 SGL CORE 994-FCCBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC86xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC8641VU1500KE | 功能描述:微處理器 - MPU G8,REV 3.0,1.1V,105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC8641VU1500N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC867P | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC8704_1101297 | 制造商:Sierra Wireless 功能描述:3G MINI CARD 制造商:Sierra Wireless 功能描述:MC8704_1101297 |
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