參數(shù)資料
型號： MC912XDP512J1CPV
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112
封裝： 20 X 20 MM, QFP-112.
文件頁數(shù)： 275/1350頁
文件大?。?/td> 7418K
代理商： MC912XDP512J1CPV
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Appendix A Electrical Characteristics
MC9S12XDP512 Data Sheet, Rev. 2.17
Freescale Semiconductor
1245
Table A-5. Thermal Package Characteristics1
1 The values for thermal resistance are achieved by package simulations
Num
C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
LQFP144
1
T
Thermal resistance LQFP144, single sided PCB2
θJA
——
41
°C/W
2
T
Thermal resistance LQFP144, double sided PCB
with 2 internal planes3
θJA
——
32
°C/W
3
Junction to Board LQFP 144
θJB
——
22
°C/W
4
Junction to Case LQFP 1444
θJC
—
7/4
°C/W
5
Junction to Package Top LQFP1445
ΨJT
——
3
°C/W
LQFP112
6
T
Thermal resistance LQFP112, single sided PCB2
2 Junction to ambient thermal resistance, θJA was simulated to be equivalent to the JEDEC specication JESD51-2 in a
horizontal conguration in natural convection.
θJA
——
433/494
3 Maskset L15Y / M84E in LQFP112 or QFP80
4 Maskset M42E in LQFP112 or QFP80
°C/W
7
T
Thermal resistance LQFP112, double sided PCB
with 2 internal planes5
5 Junction to ambient thermal resistance, θJA was simulated to be equivalent to the JEDEC specication JESD51-7 in a
horizontal conguration in natural convection.
θJA
——
°C/W
8
Junction to Board LQFP112
θJB
——
°C/W
9
Junction to Case LQFP1124
θJC
——
°C/W
10
Junction to Package Top LQFP1125
ΨJT
—
3/2
°C/W
QFP80
11
T
Thermal resistance QFP 80, single sided PCB2
θJA
——
°C/W
12
T
Thermal resistance QFP 80, double sided PCB
with 2 internal planes3
θJA
——
°C/W
13
T
Junction to Board QFP 80
θJB
——
°C/W
14
T
Junction to Case QFP 806
6 Junction to case thermal resistance was simulated to be equivalent to the measured values using the cold plate technique with
the cold plate temperature used as the “case” temperature. This basic cold plate measurement technique is described by
MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when the package
is being used with a heat sink.
θJC
——
°C/W
15
T
Junction to Package Top QFP 807
7 Thermal characterization parameter ΨJT is the “resistance” from junction to reference point thermocouple on top center of the
case as dened in JESD51-2.
ΨJT is a useful value to use to estimate junction temperature in a steady state customer
enviroment.
ΨJT
——
3
°C/W
相關PDF資料
PDF描述
S912XDP512J1MFV 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
S9687 PIN PHOTO DIODE
SA03-11CGKWA 7 SEG NUMERIC DISPLAY, GREEN, 7.62 mm
SA40-18CGKWA 7 SEG NUMERIC DISPLAY, GREEN, 101.2 mm
SA43-11SURKWA 7 SEG NUMERIC DISPLAY, HYPER RED, 10.92 mm
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參數(shù)描述
MC912XDP512J1CPVR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC912XDP512J1MAAR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC912XDP512J1MAGR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC912XDP512J1MALR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC912XDP512J1MFUR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
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