參數(shù)資料
型號(hào): MC9S08RC8CFG
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
封裝: LQFP-44
文件頁數(shù): 143/232頁
文件大?。?/td> 2818K
代理商: MC9S08RC8CFG
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SoC Guide — MC9S08RG60/D V1.08
MOTOROLA
227
MC9S08RC/RD/RE/RG
B.2.3 32-Pin LQFP Package Drawing
CASE 873A-02
ISSUE A
DATE 12/16/93
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AE-AE
G
SEATING
PLANE
R
Q
W
K
X
0.250
(0.010)
GA
UGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE -AB- IS LOCATED AT BOTTOM OF LEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE
LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM OF
THE PARTING LINE.
4.
DATUMS -T-, -U-, AND -Z- TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE -AB-.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE -AC-.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.250
(0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM
PLANE -AB-.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS SHALL BE
0.0076 (0.0003).
9.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY VARY FROM
DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.500
0.700
0.020
0.028
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
15
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
9
-T-
-Z-
-U-
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
-AC-
-AB-
M
8X
-T
-,
-U-,
-Z-
T-
U
M
0.20
(0.008)
Z
AC
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