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參數(shù)資料
| 型號： | MC9S12C32CFU16 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| 封裝： | QFP-80 |
| 文件頁數(shù)： | 36/136頁 |
| 文件大?。?/td> | 2022K |
| 代理商： | MC9S12C32CFU16 |
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Device User Guide — 9S12C128DGV1/D V01.05
130
D.4 48-pin LQFP package
Figure D-3 48-pin LQFP Mechanical Dimensions (case no.932-03 ISSUE F)
A
A1
Z
0.200 AB T-U
4X
Z
0.200 AC T-U
4X
B
B1
1
12
13
24
25
36
37
48
S1
S
V
V1
P
AE
T, U, Z
DETAIL Y
BASE METAL
N
J
F
D
T-U
M
0.080
Z
AC
SECTION AE-AE
AD
G
0.080 AC
M
°
TOP & BOTTOM
L
°
W
K
AA
E
C
H
0.250
R
9
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
1.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
2.
DATUM PLANE AB IS LOCATED AT BOTTOM
OF LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING
LINE.
3.
DATUMS T, U, AND Z TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE AB.
4.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE AC.
5.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B DO INCLUDE MOLD MISMATCH AND
ARE DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
6.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL
NOT CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED
0.350.
7.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076.
8.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS
OPTIONAL.
T
U
Z
AB
AC
GA
UGE
PLANE
DIM
A
MIN
MAX
7.000 BSC
MILLIMETERS
A1
3.500 BSC
B
7.000 BSC
B1
3.500 BSC
C
1.400
1.600
D
0.170
0.270
E
1.350
1.450
F
0.170
0.230
G
0.500 BSC
H
0.050
0.150
J
0.090
0.200
K
0.500
0.700
M
12 REF
N
0.090
0.160
P
0.250 BSC
L
07
R
0.150
0.250
S
9.000 BSC
S1
4.500 BSC
V
9.000 BSC
V1
4.500 BSC
W
0.200 REF
AA
1.000 REF
°
°°
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12GC16VFU25 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
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參數(shù)描述 |
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| MC9S12C32MFA25 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU 16BIT HCS12 CISC 32KB FLASH 2.5V/5V 48LQFP - Trays |
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