參數(shù)資料
型號： MCF51MM256CLK
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 9/57頁
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描述： IC MCU 32BIT 256K FLASH 80LQFP
標準包裝： 480
系列： MCF51MM
核心處理器： Coldfire V1
芯體尺寸： 32-位
速度： 50MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB OTG
外圍設備： LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 47
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 8x16b，D/A 1x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
17
3.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. In order to take
PI/O into account in power calculations, determine the difference between actual pin voltage and VSS or
VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current (heavy
loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from:
TJ = TA + (PD JA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, C
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD = Pint PI/O
Pint = IDD VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
Table 6. Thermal Characteristics
#
Symbol
Rating
Value
Unit
1TA
Operating temperature range (packaged):
C
MCF51MM256
–40 to 105
MCF51MM128
–40 to 105
2TJMAX
Maximum junction temperature
135
C
3
JA
Thermal resistance1,2,3,4 Single-layer board — 1s
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on theboard, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s — Single layer board, one signal layer
4 2s2p — Four layer board, 2 signal and 2 power layers
C/W
104-pin MBGA
67
100-pin LQFP
53
81-pin MBGA
67
80-pin LQFP
53
4
JA
Thermal resistance1, 2, 3, 4 Four-layer board — 2s2p
C/W
104-pin MBGA
39
100-pin LQFP
41
81-pin MBGA
39
80-pin LQFP
39
MCF51MM256/128, Rev. 5
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PDF描述
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