參數(shù)資料
型號(hào)： MCF5211LCEP66
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 21/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 128K FLASH 66MHZ 64-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： MCF521x
核心處理器： Coldfire V2
芯體尺寸： 32-位
速度： 66MHz
連通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 33
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-VFQFN 裸露焊盤
包裝： 托盤
配用： M5211DEMO-ND - KIT DEMO FOR MCF5211
MCF5213 ColdFire Microcontroller, Rev. 3
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Thermal Characteristics
Table 22 lists thermal resistance values.
Table 21. Typical Active Current Consumption Specifications
Characteristic
Symbol
Typical1
Active
(SRAM)
1 Tested at room temperature with CPU polling a status register. All clocks were off except the UART and CFM (when
running from flash memory).
Typical1
Active
(Flash)
Peak2
2 Peak current measured with all modules active, and default drive strength with matching load.
Unit
1 MHz core & I/O
IDD
—3.48
—
mA
8 MHz core & I/O
7.28
13.37
19.02
16 MHz core & I/O
12.08
25.08
35.66
64 MHz core & I/O
40.14
54.62
85.01
80 MHz core & I/O
49.2
64.09
100.03
RAM standby supply current
Normal operation: VDD > VSTBY - 0.3 V
Transient condition: VSTBY - 0.3 V > VDD > VSS + 0.5 V
Standby operation: VDD < VSS + 0.5 V
ISTBY
N/A3
N/A3
3 Due to the errata “Non-functional RAM Standby Supply” in the MCF5213 Device Errata, V
STBY should be connected
directly to VDD and cannot be used for RAM standby operation.
μA
mA
μA
Analog supply current
Normal operation
Low-power stop
IDDA
—
16
50
mA
μA
Table 22. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
100 LQFP
Junction to ambient, natural convection
Single layer board (1s)
θ
JA
531,2
°C/W
Junction to ambient, natural convection
Four layer board (2s2p)
θ
JA
391,3
°C/W
Junction to ambient, (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
θ
JMA
421,3
°C/W
Junction to ambient, (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
θ
JMA
331,3
°C/W
Junction to board
—
θ
JB
254
°C/W
Junction to case
—
θ
JC
95
°C/W
Junction to top of package
Natural convection
Ψ
jt
26
°C/W
Maximum operating junction temperature
—
Tj
105
oC
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