參數(shù)資料
型號(hào): MCIMX255AJM4
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 67/140頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA
特色產(chǎn)品: MCIMX25 Applications Processors
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: i.MX25
核心處理器: ARM9
芯體尺寸: 32-位
速度: 400MHz
連通性: 1 線,CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 128
程序存儲(chǔ)器類型: 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量: 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 3x12b
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-LFBGA
包裝: 托盤
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)當(dāng)前第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)
i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 10
32
Freescale Semiconductor
3.6.3
DDR I/O AC Parameters
The DDR pad type is configured by the IOMUXC_SW_PAD_CTL_GRP_DDRTYPE register (see
Chapter 4, “External Signals and Pin Multiplexing,” in the i.MX25 Multimedia Applications Processor
Reference Manual).
3.6.3.1
DDR_TYPE = 00 Standard Setting I/O AC Parameters and Requirements
Table 24 shows AC parameters for mobile DDR I/O. These settings are suitable for mDDR and DDR2
1.8V (
± 5%) applications.
Input Pad Propagation Delay with Hysteresis,
tpi
1.6pF
1.353/1.457
1.637/1.659
2.163/1.991
ns
Input Pad Transition Times without Hysteresis4
trfi
1.6pF
0.16/0.12
0.23/0.18
0.33/0.29
ns
Input Pad Transition Times with Hysteresis4
trfi
1.6pF
0.16/0.13
0.22/0.18
0.33/0.29
ns
Maximum Input Transition Times5
trm
ns
1 Maximum condition for tpr, tpo, and tpv: wcs model, 1.1 V, IO 3.0 V and 105 °C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs
model, 1.3 V, IO 3.6 V and –40 °C. Input transition time from core is 1ns (20%–80%).
2 Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, IO 3.0 V and 105 °C. tps is measured between VIL to VIH for rising edge and
between VIH to VIL for falling edge.
3 Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, IO 3.6 V and –40 °C.
4 Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, IO 3.0 V and 105 °C. Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V,
IO 3.6 V and –40 °C. Input transition time from pad is 5 ns (20%–80%).
5 Hysteresis mode is recommended for input with transition time greater than 25 ns.
Table 24. AC Parameters for Mobile DDR I/O
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Duty cycle
Fduty
40
50
60
%
Clock frequency1
f
133
MHz
Output pad transition times1 (max. drive)
tpr
25 pF
50 pF
0.52/0.51
0.98/0.96
0.79/0.72
1.49/1.34
1.25/1.09
2.31/1.98
ns
Output pad transition times1 (high drive)
tpr
25 pF
50 pF
1.13/1.10
2.15/2.10
1.74/1.55
3.28/2.92
2.71/2.30
5.11/4.31
ns
Output pad transition times1 (standard drive)
tpr
25 pF
50 pF
2.26/2.19
4.30/4.18
3.46/3.07
6.59/5.79
5.39/4.56
10.13/8.55
ns
Output pad propagation delay1 (max. drive),
50%–50%
tpo
15 pF
35 pF
0.80/1.03
1.06/1.32
1.36/1.50
1.76/1.90
2.21/2.40
2.83/2.82
ns
Output pad propagation delay1 (high drive),
50%–50%
tpo
15 pF
35 pF
1.04/1.27
1.63/1.90
1.74/1.83
2.63/2.69
2.79/2.70
4.18/3.86
ns
Output pad propagation delay1 (standard drive),
50%–50%
tpo
15 pF
35 pF
1.55/1.80
2.72/3.06
2.53/2.57
4.31/4.29
4.03/3.76
6.80/6.19
ns
Output pad propagation delay1 (max. drive),
40%–60%
tpo
15 pF
35 pF
0.80/0.91
1.06/1.12
1.44/1.59
1.76/1.91
2.24/2.29
2.74/2.75
ns
Table 23. Fast I/O AC Parameters for OVDD = 3.03.6 V (continued)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC9S08DV16ACLC IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP
MCIMX233CJM4B MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA
H4CFC4DI CONN H4 FEMALE HALF 12AWG/4MM2
H4CFC2DI CONN H4 FEMALE HALF 14AWG/2.5MM2
H4CMC6DI CONN H4 MALE HALF 10AWG/6MM2
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX255AJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX255AJM4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX255AVM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257CJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257CJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432