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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCIMX31CVKN5DR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 23/118頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MX31 400MHZ 457TMAP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 457-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.3
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-JNB-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| MCIMX31DVKN5D | IC MPU I.MX31 CONSUMR 457TMAP |
| VE-J6P-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W |
| VE-23F-CU | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
| VE-23D-CU | CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MCIMX31CVMN4DR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 AUTO FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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