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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX31LCVMN4CR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 2/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 750 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 連通性： | 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 473-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MCIMX31C/MCIMX31LC Technical Data, Rev. 4.3
10
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
CAUTION
Stresses beyond those listed under Table 5, "Absolute Maximum Ratings,"
on page 10 may cause permanent damage to the device. These are stress
ratings only. Functional operation of the device at these or any other
conditions beyond those indicated under Table 7, "Operating Ranges," on
page 12 is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for
extended periods may affect device reliability.
Table 6 provides the thermal resistance data for the 19
× 19 mm, 0.8 mm pitch package.
Table 4. MCIMX31C Chip-Level Conditions
For these characteristics, …
Topic appears …
Table 5. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Symbol
Min
Max
Units
Supply Voltage (Core)
QVCCmax
–0.5
1.47
V
Supply Voltage (I/O)
NVCCmax
–0.5
3.1
V
Input Voltage Range
VImax
–0.5
NVCC +0.3
V
Storage Temperature
Tstorage
–40
125
oC
ESD Damage Immunity:
Vesd
V
Human Body Model (HBM)
—
H1C1
1 HBM ESD classification level according to the AEC-Q100-002-Rev-D standard.
Machine Model (MM)
—
200
Charge Device Model (CDM)
—
C22
2 Integrated circuit CDM ESD classification level according to the AEC-Q100-011-Rev-B standard.
Offset voltage allowed in run mode between core supplies.
Vcore_offset
3
3 The offset is the difference between all core voltage pair combinations of QVCC, QVCC1, and QVCC4.
—15
mV
Table 6. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
RθJA
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
RθJA
29
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
38
°C/W
1, 2, 3
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX31LCVMN4D | IC MPU I.MX31L AUTO 473MAPBGA |
| MCIMX31LCVMN4C | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| VE-J5B-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| VI-JNF-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
| VI-JND-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX31LCVMN4D | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 AUTO LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LCVMN4DR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 AUTO LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVKN5D | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVKN5DR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5D | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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