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    2. 參數(shù)資料
      型號(hào)： MCIMX31LVKN5B
      廠商： Freescale Semiconductor
      文件頁(yè)數(shù)： 13/122頁(yè)
      文件大?。?/td> 0K
      描述： IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA
      標(biāo)準(zhǔn)包裝： 152
      系列： i.MX31
      核心處理器： ARM11
      芯體尺寸： 32-位
      速度： 532MHz
      連通性： 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG
      外圍設(shè)備： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
      程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
      RAM 容量： 16K x 8
      電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.22 V ~ 3.3 V
      振蕩器型： 外部
      工作溫度： 0°C ~ 70°C
      封裝/外殼： 457-LFBGA
      包裝： 托盤(pán)
      第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)當(dāng)前第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)
      Electrical Characteristics
      MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.1
      Freescale Semiconductor
      11
      Table 6 provides the thermal resistance data for the 14
      × 14 mm, 0.5 mm pitch package.
      NOTES
      1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
      resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
      other components on the board, and board thermal resistance.
      2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9
      specification.
      3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
      4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board
      temperature is measured on the top surface of the board near the package.
      5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
      (MIL SPEC-883 Method 1012.1).
      6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top
      and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
      thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
      Table 7 provides the thermal resistance data for the 19
      × 19 mm, 0.8 mm pitch package.
      Table 6. Thermal Resistance Data—14
      × 14 mm Package
      Rating
      Board
      Symbol
      Value
      Unit
      Notes
      Junction to Ambient (natural convection)
      Single layer board (1s)
      RθJA
      56
      °C/W
      1, 2, 3
      Junction to Ambient (natural convection)
      Four layer board (2s2p)
      RθJA
      30
      °C/W
      1, 3
      Junction to Ambient (@200 ft/min)
      Single layer board (1s)
      RθJMA
      46
      °C/W
      1, 2, 3
      Junction to Ambient (@200 ft/min)
      Four layer board (2s2p)
      RθJMA
      26
      °C/W
      1, 3
      Junction to Board
      —
      RθJB
      17
      °C/W
      1, 4
      Junction to Case
      —
      RθJC
      10
      °C/W
      1, 5
      Junction to Package Top (natural convection)
      —
      Ψ
      JT
      2°C/W
      1, 6
      Table 7. Thermal Resistance Data—19
      × 19 mm Package
      Rating
      Board
      Symbol
      Value
      Unit
      Notes
      Junction to Ambient (natural convection)
      Single layer board (1s)
      RθJA
      46
      °C/W
      1, 2, 3
      Junction to Ambient (natural convection)
      Four layer board (2s2p)
      RθJA
      29
      °C/W
      1, 2, 3
      Junction to Ambient (@200 ft/min)
      Single layer board (1s)
      RθJMA
      38
      °C/W
      1, 2, 3
      Junction to Ambient (@200 ft/min)
      Four layer board (2s2p)
      RθJMA
      25
      °C/W
      1, 2, 3
      Junction to Board
      —
      RθJB
      19
      °C/W
      1, 3
      Junction to Case (Top)
      —
      RθJCtop
      10
      °C/W
      1, 4
      Junction to Package Top (natural convection)
      —
      Ψ
      JT
      2°C/W
      1, 5
      Because
      of
      an
      order
      from
      the
      United
      States
      International
      Trade
      Commission,
      BGA-packaged
      product
      lines
      and
      part
      numbers
      indicated
      here
      currently
      are
      not
      available
      from
      Freescale
      for
      import
      or
      sale
      in
      the
      United
      States
      prior
      to
      September
      2010:
      i.MX31
      Product
      Family
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      參數(shù)描述
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      MCIMX31LVKN5C 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
      MCIMX31LVKN5CR2 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
      MCIMX31LVKN5R2 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285
      MCIMX31LVMN5C 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
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