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參數(shù)資料
| 型號： | MCP23008-E/ML |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 28/44頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN |
| 標準包裝： | 91 |
| 接口： | I²C |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時鐘： | 1.7MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 20-QFN 裸露焊盤（4x4） |
| 包裝： | 托盤 |
| 包括： | POR |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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MCP23008/MCP23S08
DS21919E-page 34
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23016T-I/ML | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN |
| MCP23018T-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP |
| MCP23S09-E/P | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP |
| MCP23S17T-E/ML | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN |
| MCP25055-I/SL | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23008T-E/ML | 功能描述:接口-I/O擴展器 8bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23008T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23008T-E/SO | 功能描述:接口-I/O擴展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23008T-E/SS | 功能描述:接口-I/O擴展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23009 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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