參數(shù)資料
型號： MCP23008T-E/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 33/44頁
文件大小： 0K
描述： IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,100
接口： I²C
輸入/輸出數(shù)： 8
中斷輸出： 是
頻率 - 時鐘： 1.7MHz
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 18-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
包括： POR
配用： GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD
2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 39
MCP23008/MCP23S08
APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision E (August 2007)
1.
Updated package outline drawings.
Revision D (February 2007)
1.
Changed Byte and Sequential Read in
Figure 1-1 from “R” to “W”.
2.
Table 2-4, Param No. 51 and 53: Changed from
450 to 600 and 500 to 600, respecively.
3.
Added disclaimer to package outline drawings.
4.
Updated package outline drawings.
Revision C (October 2006)
1.
Added
20-pin
QFN
package
information
throughout document.
2.
Added disclaimer to package outline drawings.
Revision B (February 2005)
The following is the list of modifications:
1.
isters”. Added Hardware Address Enable
(HAEN) bit to Table 1-3.
2.
ter”. Added Hardware Address Enable (HAEN)
bit to Register 1-6.
Revision A (December 2004)
Original Release of this Document.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EXPANDIO-USB-SS IC I/O EXPANDER USB 12B 20SSOP
MAX7326ATG+ IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN
MAX7323AEE+ IC I/O EXPANDER I2C 4B 16QSOP
MAX7320ATE+ IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TQFN-EP
DS4520E+ IC I/O EXPANDER I2C 9B 16TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23009 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23009-E 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23009-E/MG 功能描述:接口 - 專用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
MCP23009-E/P 功能描述:接口-I/O擴展器 8-bit I/O Expander I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23009-E/P 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC
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