- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄67986 > MCP23016-I/SO 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MCP23016-I/SO |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| 封裝： | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
| 文件頁數(shù)： | 24/38頁 |
| 文件大?。?/td> | 543K |
| 代理商： | MCP23016-I/SO |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁當(dāng)前第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁
MCP23016
DS20090C-page 30
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
9.90
10.20
10.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
L
L1
c
A2
A1
A
E
E1
D
N
1 2
NOTE 1
b
e
φ
Microchip Technology Drawing C04-073B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23016-I/SP | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
| MCP23S17T-E/SO | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23017-E/SP | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP28 |
| MCP23S17-E/SS | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28 |
| MCP23S17T-E/ML | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC28 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23016T-I/ML | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16 bit In/Out RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23016T-I/SO | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16 bit In/Out RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23016T-I/SS | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16 bit In/Out RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23017 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23017-E/ML | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。