參數(shù)資料
型號(hào)： MCP23017-E/SP
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 32/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SDIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： GPIO Expanders
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 15
接口： I²C
輸入/輸出數(shù)： 16
中斷輸出： 是
頻率 - 時(shí)鐘： 1.7MHz
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 28-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-DIP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 684 (CN2011-ZH PDF)
配用： MCP23X17EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP23X17
GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD
MCP23017/MCP23S17
DS21952B-page 38
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) – 300 mil Body [SPDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.200
Molded Package Thickness
A2
.120
.135
.150
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.335
Molded Package Width
E1
.240
.285
.295
Overall Length
D
1.345
1.365
1.400
Tip to Seating Plane
L
.110
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.050
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
12
D
E1
eB
c
E
L
A2
e
b
b1
A1
A
3
Microchip Technology Drawing C04-070B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP23S08-E/ML IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
MCP23S09-E/SO IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
MCP23009-E/P IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP
MCP23009-E/SS IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP
MCP23009-E/SO IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23017T-E/ML 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23017T-E/SO 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23017T-E/SP 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface
MCP23017T-E/SS 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23018 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
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