參數(shù)資料
型號(hào)： MCP23S08T-E/ML
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 28/44頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,300
接口： SPI
輸入/輸出數(shù)： 8
中斷輸出： 是
頻率 - 時(shí)鐘： 10MHz
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-QFN 裸露焊盤（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
包括： POR
配用： GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD
MCP23008/MCP23S08
DS21919E-page 34
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP23S08T-E/SS IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP
MCP23008T-E/ML IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN
MCP23008T-E/SS IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP
8B36-2421 SHELL 36POS DUAL KEY R/A T-H
788370-3 CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23S09 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09-E/MG 功能描述:接口 - 專用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
MCP23S09-E/MG 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, I/O EXPANDER, 8BIT, 10MHZ, QFN-16
MCP23S09-E/P 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S09-E/P 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC
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