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參數(shù)資料
| 型號： | MCP23S08T-E/SS |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 36/44頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP |
| 標準包裝： | 1,600 |
| 接口： | SPI |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時鐘： | 10MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 20-SSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 包括： | POR |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 41
MCP23008/MCP23S08
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23008:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23008T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S08:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S08T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E=
-40
°C to +125°C (Extended) *
* While these devices are only offered in the “E”
temperature range, the device will operate at different
voltages and temperatures as identified in the
Package
ML
=
Plastic Quad Flat, No Lead Package
4x4x0.9 mm Body (QFN), 20-Lead
P
=
Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
=
SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23008-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23008-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23008T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23008-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23008T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23008-E/ML: Extended Temp.,
20LD QFN package.
a)
MCP23S08-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S08-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S08T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S08-E/SS: Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23S08T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23S08T-E/MF: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD QFN package.
–
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23008T-E/ML | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN |
| MCP23008T-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP |
| 8B36-2421 | SHELL 36POS DUAL KEY R/A T-H |
| 788370-3 | CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER |
| 787663-4 | CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23S09 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09-E/MG | 功能描述:接口 - 專用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
| MCP23S09-E/MG | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, I/O EXPANDER, 8BIT, 10MHZ, QFN-16 |
| MCP23S09-E/P | 功能描述:接口-I/O擴展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23S09-E/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC |
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