I2C BUS DA" />
參數(shù)資料
型號(hào): MCP23S17T-E/ML
廠商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 25/48頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,600
接口: SPI
輸入/輸出數(shù): 16
中斷輸出:
頻率 - 時(shí)鐘: 10MHz
電源電壓: 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-VQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-QFN(6x6)
包裝: 帶卷 (TR)
配用: MCP23X17EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP23X17
GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD
2007 Microchip Technology Inc.
DS21952B-page 31
MCP23017/MCP23S17
TABLE 2-2:
I2C BUS DATA REQUIREMENTS
I2C AC Characteristics
Operating Conditions (unless otherwise indicated):
1.8V
≤ VDD ≤ 5.5V at -40°C ≤ TA ≤ +85°C (I-Temp)
4.5V
≤ VDD ≤ 5.5V at -40°C ≤ TA ≤ +125°C (E-Temp) (Note 1)
RPU (SCL, SDA) = 1 k
Ω, CL (SCL, SDA) = 135 pF
Param
No.
Characteristic
Sym
Min
Typ
Max Units
Conditions
100
Clock High Time:
THIGH
100 kHz mode
4.0
s
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
0.6
s
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0.12
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
101
Clock Low Time:
TLOW
100 kHz mode
4.7
s
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
1.3
s
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0.32
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
102
SDA and SCL Rise Time:
TR
100 kHz mode
1000
ns
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
20 + 0.1 CB(2)
300
ns
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
20
160
ns
4.5V–5.5V (E-Temp)
103
SDA and SCL Fall Time:
TF
100 kHz mode
300
ns
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
20 + 0.1 CB(2)
300
ns
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
20
80
ns
4.5V–5.5V (E-Temp)
90
START Condition Setup Time:
TSU:STA
100 kHz mode
4.7
s
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
0.6
s
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0.16
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
91
START Condition Hold Time:
THD:STA
100 kHz mode
4.0
s
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
0.6
s
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0.16
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
106
Data Input Hold Time:
THD:DAT
100 kHz mode
0
3.45
s
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
0
0.9
s
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0
0.15
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
107
Data Input Setup Time:
TSU:DAT
100 kHz mode
250
ns
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
100
ns
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0.01
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
92
Stop Condition Setup Time:
TSU:STO
100 kHz mode
4.0
s
1.8V–5.5V (I-Temp)
400 kHz mode
0.6
s
2.7V–5.5V (I-Temp)
1.7 MHz mode
0.16
s
4.5V–5.5V (E-Temp)
Note 1: This parameter is characterized, not 100% tested.
2: CB is specified to be from 10 to 400 pF.
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參數(shù)描述
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MCP23S18-E/MJ 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S18-E/MJ 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type
MCP23S18-E/SO 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S18-E/SP 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel