參數(shù)資料
型號(hào)： MCP2551
廠商： Microchip Technology Inc.
元件分類(lèi)： CAN
英文描述： High-Speed CAN Transceiver
中文描述： 高速CAN收發(fā)器
文件頁(yè)數(shù)： 14/20頁(yè)
文件大小： 364K
代理商： MCP2551
MCP2551
DS21667C-page 14
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES*
NOM
MILLIMETERS
NOM
Dimension Limits
MIN
MAX
MIN
MAX
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
n
p
8
8
.100
.155
.130
2.54
3.94
3.30
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
B1
B
eB
α
β
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
.170
.145
3.56
2.92
0.38
7.62
6.10
9.14
3.18
0.20
1.14
0.36
7.87
4.32
3.68
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
7.94
6.35
9.46
3.30
0.29
1.46
0.46
9.40
10
10
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
§
5
5
5
5
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP3001 2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE
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