參數(shù)資料
型號： MCP4011-202E/SN
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 46/54頁
文件大小： 0K
描述： IC DGTL POT 2.1K 1CH 8SOIC
標準包裝： 100
接片： 64
電阻（歐姆）： 2.1k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標準值 150 ppm/°C
存儲器類型： 易失
接口： 2 線串行（芯片選擇，增/減）
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 8-SOICN
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 674 (CN2011-ZH PDF)
MCP4011/2/3/4
DS21978C-page 50
2006 Microchip Technology Inc.
5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT-23)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
1
p
D
B
n
E
E1
L
c
β
φ
α
A2
A
A1
p1
10
5
0
10
5
0
b
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
a
Mold Draft Angle Top
0.50
0.43
0.35
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
c
Lead Thickness
10
5
0
10
5
0
f
Foot Angle
0.55
0.45
0.35
.022
.018
.014
L
Foot Length
3.10
2.95
2.80
.122
.116
.110
D
Overall Length
1.75
1.63
1.50
.069
.064
.059
E1
Molded Package Width
3.00
2.80
2.60
.118
.110
.102
E
Overall Width
0.15
0.08
0.00
.006
.003
.000
A1
Standoff
1.30
1.10
0.90
.051
.043
.035
A2
Molded Package Thickness
1.45
1.18
0.90
.057
.046
.035
A
Overall Height
1.90
.075
p1
Outside lead pitch (basic)
0.95
.038
p
Pitch
5
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" (0.127mm) per side.
Notes:
EIAJ Equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-091
* Controlling Parameter
Revised 09-12-05
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