參數(shù)資料
型號(hào)： MCP450SB
廠商： Microchip Technology Inc.
英文描述： 13.56 MHz Read/Write Passive RFID Device
中文描述： 13.56 MHz讀/寫無(wú)源RFID器件
文件頁(yè)數(shù)： 8/50頁(yè)
文件大?。?/td> 1172K
代理商： MCP450SB
MCRF450/451/452/455
DS40232H-page 8
2003 Microchip Technology Inc.
FIGURE 2-1:
MCRF450/451/452/455 DIE LAYOUT
F
CLK
Ant. A
Ant. B
CLK
Vss
1590.6
865.2
1037.6
1071.5
900.1
1613
X
Y
Top View
Die size before saw:
Bond pad size:
(Notch edge of wafer)
1.904 mm x 2.3408 mm
74.96 mil x 92.16 mil
0.089 mm x 0.089 mm
3.5 mil x 3.5 mil
V
DD
Die size after saw:
1.8405 mm x 2.2773 mm
72.46 mil x 89.66 mil
Bumped die:
Bump Height:
25
μ
m ±3
μ
m
Bump Size:
103
μ
m x 103
μ
m (Covered all passivation opening of bond pad)
Other area except the four bumped pads:
Covered by Polyamide
1904.0
μ
m x 2340.8
μ
m
1840.5
μ
m x 2277.3
μ
m
89
μ
m x 89
μ
m
Bumped Pad:
Four corner pads (F
CLK
, V
SS
, Antenna B, Antenna A)
Bumping Material:
99.6% Gold
Thickness of Polyamide:
3
μ
m
Note:
Coordinate units are in
μ
m.
See Table 2-5 for die mechanical dimensions.
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PDF描述
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