參數(shù)資料
型號(hào)： MCZ33689DEW
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 28/31頁
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描述： IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 42
應(yīng)用： 自動(dòng)
電流 - 電源： 5mA
電源電壓： 5.5 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-SOIC
包裝： 管件
Analog Integrated Circuit Device Data
6
Freescale Semiconductor
33689
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
THERMAL RATINGS
Operating Temperature
Ambient
Junction
TA
TJ
-40 to 125
-40 to 150
°C
Storage Temperature
TSTG
-55 to 165
°C
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
RθJA
80
°C/W
Peak Package Reflow Temperature During Solder Mounting (2)
TSOLDER
240
°C
Notes
2.
Pin soldering temperature is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause permanent damage to the device.
Figure 4. ISO 7637 Test Setup for LIN, L1, and L2 Pins
Table 2. Maximum Ratings(continued)
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
LIN, L1, L2
Transient Pulse
GND
Generator
1.0 nF
(Note)
10 k
Ω
Note Waveform per ISO 7637-1. Test Pulses 1, 2, 3a, and 3b.
GND
33689D
TGND AGND
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EVAL-AD5165EBZ BOARD EVALUATION FOR AD5165
ESM08DRTI CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
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RMC05DRYS-S93 CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
EVAL-ADCMP573BCPZ BOARD EVALUATION ADCMP573BCP
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參數(shù)描述
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