參數(shù)資料
型號(hào)： MF1PLUS6031DA4
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 外設(shè)及接口
英文描述： Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
文件頁(yè)數(shù)： 5/20頁(yè)
文件大小： 154K
代理商： MF1PLUS6031DA4
MF1PLUSX0Y1_SDS
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Product short data sheet
PUBLIC
Rev. 3.2 — 21 February 2011
163532
5 of 20
NXP Semiconductors
MF1PLUSx0y1
Mainstream contactless smart card IC
7. Pinning information
7.1 Smart card contactless module
Table 3.
Contactless interface module
Antenna contacts
LA
LB
Fig 2.
Contact assignments for SOT500-2 (MOA4)
Bonding pad assignments to smart card contactless module
MF1PLUSx0y1DA4/03 and /13
Symbol
Description
LA
antenna coil connection LA
LB
antenna coil connection LB
001aaj820
LA
LB
top view
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PDF描述
MF1PLUS6031DUD Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
MF1PLUS8001DA4 Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
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參數(shù)描述
MF1PLUS6031DA4/03, 功能描述:RFID應(yīng)答器 RFID MODULES DEV TOOLS RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
MF1PLUS6031DA403 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
MF1PLUS6031DUD/03, 功能描述:RFID應(yīng)答器 RFID MODULES & DEVELOPMENT TOOLS RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
MF1PLUS6031DUD03 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
MF1PLUS8001DA4/02 功能描述:IC SMART CARD 4KB EEPROM MOA4 RoHS:是 類別:RF/IF 和 RFID >> RFID IC 系列:MIFARE PLUS™ 其它有關(guān)文件:CR14 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- RF 型:收發(fā)器 頻率:13.56MHz 特點(diǎn):ISO14443-B 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SO 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:497-5719-6
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