參數(shù)資料
型號(hào)： MF1S5009DA4
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 電源管理
英文描述： MF1S5009 Mainstream contactless smart card IC
中文描述： 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PXMA
封裝： PLASTIC, SOT-500-2
文件頁(yè)數(shù)： 6/32頁(yè)
文件大?。?/td> 266K
代理商： MF1S5009DA4
MF1S5009
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Product data sheet
PUBLIC
Rev. 3 — 27 July 2010
189131
6 of 32
NXP Semiconductors
MF1S5009
Mainstream contactless smart card IC
8. Chip orientation and bond pad locations
(1) The air gap may vary due to varying foil expansion
(2) Measured from outer sealring edge (see detail)
All dimensions in
μ
m
Fig 4.
Chip orientation and bond pad locations
001aam201
Bump size
LA, LB
VSS, TP1, TP2
Chip Step
69
58
1231
(1)
69
58
x (
μ
m)
y (
μ
m)
1280
(1)
LA
TP1
TP2
VSS
LB
typ. 15.0
(1)
min. 5.0
typ. 36.4
(1)(2)
min. 26.4
typ. 36.4
(1)(2)
min. 26.4
typ. 15.0
(1)
min. 5.0
1071.0
(2)
Y
X
1070.0
(2)
52.3
(2)
51.3
(2)
239.2
(2)
368.7
(2)
556.6
(2)
807.7
(2)
1231.0
(1)
1280.0
(1)
52.9
(2)
Dimensions in
μ
m
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PDF描述
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