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參數(shù)資料
| 型號： | MHPM7A10E60DC3 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | IGBT 晶體管 |
| 英文描述： | Hybrid Power Module |
| 中文描述： | 10 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
| 封裝： | CASE 464D-01, POWER MODULE-24 |
| 文件頁數(shù)： | 5/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 169K |
| 代理商： | MHPM7A10E60DC3 |
5
Motorola IGBT Device Data
NOTES:
1. Package is symmetrical, except for a polarizing plastic post near pin 1,
indicated by a non–plated thru–hole in the footprint.
2. Dimension of plated thru–holes indicates finished hole size after plating.
3. Access holes for mounting screws may or may not be necessary depending on
assembly plan for finished product.
Figure 10. Package Footprint (Dimensions in Inches)
1.850
0.175
KEEP–OUT ZONES (x4)
OPTIONAL NON–PLATED
THRU–HOLES FOR ACCESS
TO HEAT SINK MOUNTING
SCREWS (x2)
0.925
0.450
0.270
0.140
PLATED THRU–HOLES (x24)
0.585
NON–PLATED
THRU–HOLE
0.250
0.066
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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