參數(shù)資料
型號(hào): MPC2003SG66
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: SRAM
英文描述: 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems
中文描述: 128K X 36 CACHE SRAM MODULE, 9 ns, DMA136
封裝: DIMM-136
文件頁數(shù): 3/14頁
文件大?。?/td> 234K
代理商: MPC2003SG66
MPC2002
MPC2003
3
MOTOROLA FAST SRAM
MPC2003 (64K x 72) MODULE BLOCK DIAGRAM
LW
MCM67M618
A0 – A15
BAA
K
G
E
DQ0 – DQ7
A0 – A15
E0
16
K1
E1
G1
DQ8
UW
TSP
TSC
DQ9 – DQ16
DQ17
BAA
TSP
TSC
K0
G0
DQ0 – DQ7
DQP0
DQ8 – DQ15
DQP1
W0
W1
8
8
LW
MCM67M618
A0 – A15
BAA
K
G
E
DQ0 – DQ7
DQ8
UW
TSP
TSC
DQ9 – DQ16
DQ17
DQ16 – DQ23
DQP2
DQ24 – DQ31
DQP3
W2
W3
8
8
LW
MCM67M618
A0 – A15
BAA
K
G
E
DQ0 – DQ7
DQ8
UW
TSP
TSC
DQ9 – DQ16
DQ17
DQ32 – DQ39
DQP4
DQ40 – DQ47
DQP5
W4
W5
8
8
LW
MCM67M618
A0 – A15
BAA
K
G
E
DQ0 – DQ7
DQ8
UW
TSP
TSC
DQ9 – DQ16
DQ17
DQ48 – DQ55
DQP6
DQ56 – DQ63
DQP7
W6
W7
8
8
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC2104P 256KB/512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
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