參數(shù)資料
型號(hào)： MPC2107SG15
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： SRAM
英文描述： 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
中文描述： 32K X 64 CACHE SRAM MODULE, 15 ns, PDMA182
文件頁(yè)數(shù)： 3/24頁(yè)
文件大?。?/td> 228K
代理商： MPC2107SG15
MPC2104
MPC2105
MPC2106
MPC2107
3
MOTOROLA FAST SRAM
MPC2104/MPC2105 BLOCK DIAGRAM
MCM67Mx18
A15
K
G
E
TSP
DQ0 – DQ8
DQ9 – DQ17
A13
ADS0
STANDBY
TSC
BAA
COE0
A14 – A26
A2 – A12
VCC5 via 100
A2 – A14
A14 – A26
LW
UW
CWE0
CWE1
A1
TCLR
TWE
CLK2
MATCH
DIRTYOUT
VALIDIN
DIRTYIN
TOE
TAG: 16K x 12 + V + D
A13
A0 – A12
TDQ0 – TDQ10
TDQ11
RESET
SW
TW
K
VALIDD
DIRTYD
TG
TAG, TAD, E2
TAH, PWRDN
SFUNC, SG
MATCH
DIRTYQ
CLK3
CLK4
ALE
ADS1
CNTEN1
COE1
ADDR0
ADDR1
PD2
PD3
= NC
= NC
= NC
= NC
= NC
= NC
= NC
= NC
= NC
J0
X24C00
(OPTIONAL)
SCL
SDA
PD0/IDSCLK
PD1/IDSDATA
J2
J3
CLK0
DH0 – DH7 + DP0
DH8 – DH15 + DP1
CNTEN0
A1
A27
A0
A28
MCM67Mx18
A15
K
G
E
TSP
DQ0 – DQ8
DQ9 – DQ17
TSC
BAA
A2 – A14
LW
UW
CWE2
CWE3
CLK0
DH16 – DH23 + DP2
DH24 – DH31 + DP3
A1
A0
MCM67Mx18
A15
K
G
E
TSP
DQ0 – DQ8
DQ9 – DQ17
TSC
BAA
A2 – A14
LW
UW
CWE4
CWE5
CLK1
DL0 – DL7 + DP4
DL8 – DL15 + DP5
A1
A0
MCM67Mx18
A15
K
G
E
TSP
DQ0 – DQ8
DQ9 – DQ17
TSC
BAA
A2 – A14
LW
UW
CWE6
CWE7
CLK1
DL16 – DL23 + DP6
DL24 – DL31 + DP7
A1
A0
’244
TT1, WTD, E1
J5
VSS
VCC5 via 100
WTQ
VALIDQ
VCCQ
VCC3
NC
NC
256KB
512KB
EEPROM
256KB
no stuff
no stuff
no stuff
no stuff
0
no stuff
EEPROM
512KB
0
no stuff
no stuff
no stuff
no stuff
0
J5
J4
J3
J2
J1
J0
no stuff
0
0
0
0
no stuff
0
0
0
no stuff
no stuff
0
J4
J1
Note: MPC2104 utilizes 32K x 18 BurstRAMs. MPC2105 utilizes 64K x 18 BurstRAMs.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC2105PDG66 256KB/512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2104 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2104SG66 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2105ASG66 512KB and 1MB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2105SG66 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC214G100 制造商:FDY 功能描述:AF421X100 SPECIAL .215 G120
MPC-214G100 制造商:FDY 功能描述:AF421X100 SPECIAL .215 G120
MPC222225T 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK CERAMIC 22*22*2.5 STD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK, CERAMIC 22*22*2.5 STD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK; Thermal Resistance:10.21C/W; External Height - Imperial:0.098"; External Height - Metric:2.5mm; External Width - Imperial:0.866"; External Width - Metric:22mm; External Length - Imperial:0.866"; Heat Sink Material:Ceramic;RoHS Compliant: Yes
MPC225-851-FL 制造商:AXIOMTEK 制造商全稱:AXIOMTEK 功能描述:Built-in Super Multi drive
MPC-234 制造商:J-B-T 功能描述:MPC-234
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*