參數資料
型號: MPC603PFE240LX
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
封裝: 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240
文件頁數: 18/40頁
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代理商: MPC603PFE240LX
PID7v-603e Hardware Specifications
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PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7.2 IBM C4-CQFP Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the IBM C4-CQFP
package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 32 mm x 32 mm, 240-pin
ceramic quad at pack.
Package outline
32 mm x 32 mm
Interconnects
240
Pitch
0.5 mm
Lead plating material
Ni Au
Lead plating thickness
Ni = 50
± 25 -inch
Au = 13
± 5 -inch
Solder joint
Sn/PB (10/90)
Lead encapsulation
Epoxy
Solder-bump encapsulation
Epoxy
Maximum module height
4.1 mm
Co-planarity specication
0.08 mm
Note: No solvent can be used with the C4-CQFP package. See Appendix A, “General Handling
Recommendations for the C4-CQFP Package,” for details.
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