參數(shù)資料
型號： MPC603RZT300LX
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
封裝： 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 11/36頁
文件大小： 440K
代理商： MPC603RZT300LX
PID7t-603e Hardware Specifications
19
Package Descriptions
1.7.1.2 Mechanical Dimensions of the CBGA Package
Figure 10 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA package.
Figure 10. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
0.200
F
T
255X
A
2X
A1 CORNER
P
N
0.200
2X
E
123456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
E
0.300
T
0.150
D
C
H
0.150 T
B
F
K
G
S
T
DIM
MILLIMETERS
INCHES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
21.000 BSC
0.827 BSC
B
21.000 BSC
0.827 BSC
C
2.450
3.000
0.097
0.118
D
0.820
0.930
0.032
0.036
G
1.270 BSC
0.050 BSC
H
0.790
0.990
0.031
0.039
K
0.635 BSC
0.025 BSC
N
5.000
16.000
0.197
0.630
P
5.000
16.000
0.197
0.630
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC603RRX166LX 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603RZT266LX 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC603RZT233TX 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
MPC604ERX200 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA256
MPC604ERX350 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA256
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC604E 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary
MPC6071 制造商:International Rectifier 功能描述:
MPC616 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER
MPC-628-011B 制造商:FCI 功能描述:
MPC628726C 制造商:FCI 功能描述:- Bulk
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*