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參數資料
| 型號： | MPC745BVT350LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 56/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 255-FCPBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
9
Electrical and Thermal Characteristics
The MPC755 incorporates a thermal management assist unit (TAU) composed of a thermal sensor,
digital-to-analog converter, comparator, control logic, and dedicated special-purpose registers (SPRs). See
the MPC750 RISC Microprocessor Family User’s Manual for more information on the use of this feature.
Specifications for the thermal sensor portion of the TAU are found in Table 5.
Table 4. Package Thermal Characteristics 6
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC755
CBGA
MPC755
PBGA
MPC745
PBGA
Junction-to-ambient thermal resistance, natural
convection
RθJA
24
31
34
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient thermal resistance, natural
convection, four-layer (2s2p) board
RθJMA
17
25
26
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min
airflow, single-layer (1s) board
RθJMA
18
25
27
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min
airflow, four-layer (2s2p) board
RθJMA
14
21
22
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
817
17
°C/W
4
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
<0.1
°C/W
5
Notes:
1. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less than 0.1°C/W.
6. Refer to Section 8.8, “Thermal Management Information,” for more details about thermal management.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM44DSEN-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| MC68302CRC16C | IC MPU NETWORK 16MHZ 132-PQA |
| MPC8533EVTARJA | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| FMM44DSEH-S243 | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| MPC8544ECVTALFA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC745CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC750 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC750 RISC Microprocessor |
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