參數(shù)資料
型號： MPC755CPX400LER2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 47/56頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU HIP4DP 400MHZ 360-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 150
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 400MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 帶卷 (TR)
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
51
Document Revision History
4
—
Added 450 MHz speed bin.
Changed Table 16 to show 450 MHz part in example.
Added row for 433 and 450 MHz core frequencies to Table 17.
In Section 1.8.8, revised the heat sink vendor list.
In Section 1.8.8.2, revised the interface vendor list.
3
—
Updated format and thermal resistance specifications of Table 4.
Reformatted Tables 9, 10, 11, and 12.
Added dimensions A3, D1, and E1 to Figures 18, 19, and 20.
Revised Section 1.8.7 and Figure 25, removed Figure 26 and Table 19 (information now included in
Figure 25).
Reformatted Section 1.10.
Clarified address bus and address attribute pull-up recommendations in Section 1.8.7.
Clarified Table 2.
Updated voltage sequencing requirements in Table 1 and removed Section 1.8.3.
2
—
1.8 V/2.0 V mode no longer supported; added 2.5 V support.
Removed 1.8 V/2.0 V mode data from Tables 2, 3, and 6.
Added 2.5 V mode data to Tables 2, 3, and 6.
Extended recommended operating voltage (down to 1.8 V) for VDD, AVDD, and L2AVDD for 300 and
350 MHz parts in Table 3.
Updated Table 7 and test conditions for power consumption specifications.
Corrected Note 6 of Table 9 to include TLBISYNC as a mode-select signal.
Updated AC timing specifications in Table 10.
Updated AC timing specifications in Table 12.
Corrected AC timing specifications in Table 13.
Added L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and LSSD_MODE pull-up requirements to Section 1.8.6.
Corrected Figure 22.
Table 19. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8540PX833LC IC MPU 32BIT 833MHZ 783-FCPBGA
MC68302RC25C IC MPU NETWORK 25MHZ 132-PGA
XC4044XL-1HQ240C IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP
XC4044XL-1HQ208I IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP
XC4044XL-1HQ208C IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755CRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8, RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX400TE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.84A-40C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8,4A,105C,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*