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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8255ACVVMHBB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 14/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標準包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
21
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 11 shows signal behavior in MEMC mode.
Figure 11. MEMC Mode Diagram
NOTE
Generally, all MPC826xA bus and system output signals are driven from the
rising edge of the input clock (CLKin). Memory controller signals,
however, trigger on four points within a CLKin cycle. Each cycle is divided
by four internal ticks: T1, T2, T3, and T4. T1 always occurs at the rising
edge, and T3 at the falling edge, of CLKin. However, the spacing of T2 and
T4 depends on the PLL clock ratio selected, as shown in Table 11.
Figure 12. Internal Tick Spacing for Memory Controller Signals
Table 11. Tick Spacing for Memory Controller Signals
PLL Clock Ratio
Tick Spacing (T1 Occurs at the Rising Edge of CLKin)
T2
T3
T4
1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
1/4 CLKin
1/2 CLKin
3/4 CLKin
1:2.5
3/10 CLKin
1/2 CLKin
8/10 CLKin
1:3.5
4/14 CLKin
1/2 CLKin
11/14 CLKin
CLKin
V_CLK
Memory controller signals
sp34/sp30
CLKin
T1
T2
T3
T4
CLKin
T1
T2
T3
T4
for 1:2.5
for 1:3.5
CLKin
T1
T2
T3
T4
for 1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V67903S85BG8 | IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA |
| 1-1734248-4 | CONN FPC/ZIF 14POS 1MM VERT SMD |
| IDT71V67903S80BG8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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