參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8260ACZUMHBB
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 9/50頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 266MHz
電壓： 2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
配用： MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
17
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 6 shows the SCC/SMC/SPI/I2C internal clock.
Figure 6. SCC/SMC/SPI/I2C Internal Clock Diagram
Figure 7 shows TDM input and output signals.
Figure 7. TDM Signal Diagram
BRG_OUT
SCC/SMC/SPI/I2C input signals
SCC/SMC/SPI/I2C output signals
sp18a
sp19a
sp38a/sp39a
(See note.)
Note: There are four possible timing conditions for SCC and SPI:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
Serial CLKin
TDM input signals
TDM output signals
sp20
sp21
sp40/sp41
Note: There are four possible TDM timing conditions:
1. Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
2. Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
3. Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
4. Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HFW4R-2STE1LF CONN FPC/FFC 4POS 1MM R/A SMD
FMC28DREF CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET
IDT71T75602S166PFG8 IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP
IDT71T75602S150PFG8 IC SRAM 18MBIT 150MHZ 100TQFP
IDT71T75602S133PFG8 IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP
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參數(shù)描述
MPC8260ACZUMIBB 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8260ADS-FLASH 功能描述:開(kāi)發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評(píng)估:P3041 核心:e500mc 接口類(lèi)型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
MPC8260ADS-TCOM 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MPC8260AEC 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
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