參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8260AVVPJDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 42/50頁
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
配用： MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
47
Package Description
5.2
Mechanical Dimensions
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
maximum solder ball diameter, parallel
to primary data A.
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PDF描述
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