參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8265ACVVMIBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 27/50頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 266MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
Freescale Semiconductor
33
Pinout
4
Pinout
This section provides the pin assignments and pinout list for the MPC826xA.
4.1
Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the MPC826xA’s 480 TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
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Not to Scale
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC8255ZUIFBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
XF2J-2424-11A CONN FPC 24POS 0.5MM PITCH SMD
XPC8255VVIFBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
IDT70P257L55BYGI8 IC SRAM 128KBIT 55NS 100BGA
XF2B-2745-31A CONN FPC 27POS 0.3MM PITCH SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8265ACZU 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8265ACZUMHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8265ACZUMIBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8265AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8265AVVMHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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