參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8314EVRAFDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 56/101頁(yè)
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描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
電壓： 1V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
58
Freescale Semiconductor
High-Speed Serial Interfaces (HSSI)
Figure 47. Single-Ended Measurement Points for Rise and Fall Time Matching
The other detailed AC requirements of the SerDes Reference Clocks is defined by each interface protocol
based on application usage. Refer to the following sections for detailed information:
15.2.4.1
Spread Spectrum Clock
SD_REF_CLK/SD_REF_CLK are not intended to be used with, and should not be clocked by, a spread
spectrum clock source.
15.3
SerDes Transmitter and Receiver Reference Circuits
This figure shows the reference circuits for SerDes data lane’s transmitter and receiver.
Figure 48. SerDes Transmitter and Receiver Reference Circuits
The DC and AC specification of SerDes data lanes are defined in each interface protocol section below
(PCI Express or SGMII) in this document based on the application usage:
Note that external AC Coupling capacitor is required for the above two serial transmission protocols with
the capacitor value defined in specification of each protocol section.
SDn_REF_CLK
50
50
Receiver
Transmitter
TXn
RXn
50
50
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PDF描述
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MPC8314VRADDA 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8314VRAFDA 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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