參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8314EVRAGDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 73/101頁(yè)
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描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
73
Package and Pin Listings
22.2
Mechanical Dimensions of the TEPBGA II
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 620-pin TEPBGA II
package.
Figure 59. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
22.3
Pinout Listings
This table provides the pin-out listing for the TEPBGA II package.
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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