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參數資料
| 型號： | MPC8343ECZQAGDX |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件頁數： | 77/92頁 |
| 文件大?。?/td> | 987K |
| 代理商： | MPC8343ECZQAGDX |
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MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
79
Thermal
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics
800-522-2800
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Interface material vendors include the following:
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 994
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
19.3
Heat Sink Attachment
When attaching heat sinks to these devices, an interface material is required. The best method is to use
thermal grease and a spring clip. The spring clip should connect to the printed circuit board, either to the
board itself, to hooks soldered to the board, or to a plastic stiffener. Avoid attachment forces which would
lift the edge of the package or peel the package from the board. Such peeling forces reduce the solder joint
lifetime of the package. Recommended maximum force on the top of the package is 10 lb force (4.5 kg
force). If an adhesive attachment is planned, the adhesive should be intended for attachment to painted
or plastic surfaces and its performance verified under the application requirements.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8343EVRADDX | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343EZQADDX | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343CZQADDX | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343CVRADDX | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343ZQAGDX | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8343EVRADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MPC8343EVRADDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NO-PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8343EVRAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MPC8343EVRAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8343EVRAGDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Embedded Networking Processor |
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