參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8343VRADDB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620
封裝： 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620
文件頁數(shù)： 9/79頁
文件大小： 992K
代理商： MPC8343VRADDB
MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
17
DDR and DDR2 SDRAM
Table 18 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM when GVDD(typ) = 2.5 V.
Table 19 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
Figure 4 illustrates the DDR input timing diagram showing the tDISKEW timing parameter.
Figure 4. DDR Input Timing Diagram
Table 18. DDR SDRAM Input AC Timing Specifications for 2.5-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.31
V
—
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.31
—
V
—
Table 19. DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Controller Skew for MDQS—MDQ/MECC/MDM
tCISKEW
ps
1, 2
400 MHz
–600
600
3
333 MHz
–750
750
—
266 MHz
–750
750
—
200 MHz
–750
750
—
Notes:
1. tCISKEW represents the total amount of skew consumed by the controller between MDQS[n] and any corresponding bit that
will be captured with MDQS[n]. This should be subtracted from the total timing budget.
2. The amount of skew that can be tolerated from MDQS to a corresponding MDQ signal is called tDISKEW. This can be
determined by the equation: tDISKEW = ± (T/4 – abs (tCISKEW)); where T is the clock period and abs (tCISKEW) is the absolute
value of tCISKEW.
3. This specification applies only to the DDR interface.
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
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PDF描述
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