參數(shù)資料
型號: MPC8343VRAGD
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620
封裝: 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620
文件頁數(shù): 47/84頁
文件大小: 1428K
代理商: MPC8343VRAGD
MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
51
Package and Pin Listings
18 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8343E is available in
a plastic ball grid array (PBGA). See Section 18.1, “Package Parameters for the MPC8343E PBGA,and
18.1
Package Parameters for the MPC8343E PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
620 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1.00 mm
Module height (maximum)
2.46 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Module height (minimum)
2.00 mm
Solder balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.60 mm
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8343VRAGDB 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Embedded Networking Processor
MPC8343ZQADD 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
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