參數(shù)資料
型號： MPC8347ECVVADD
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672
封裝： 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-672
文件頁數(shù)： 54/102頁
文件大小： 1094K
代理商： MPC8347ECVVADD
MPC8347E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
55
Package and Pin Listings
18 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8347E is available in
two packages—a tape ball grid array (TBGA) and a plastic ball grid array (PBGA). See Section 18.1,
18.1
Package Parameters for the MPC8347E TBGA
The package parameters are provided in the following list. The package type is 35 mm
× 35 mm, 672 tape
ball grid array (TBGA).
Package outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
672
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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