參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8349ZUAGD
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672
封裝： 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, TBGA-672
文件頁數(shù)： 81/92頁
文件大小： 1138K
代理商： MPC8349ZUAGD
MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 6
82
Freescale Semiconductor
Thermal
Table 60 shows heat sink thermal resistance for TBGA of the MPC8349E.
Accurate thermal design requires thermal modeling of the application environment using computational
fluid dynamics software which can model both the conduction cooling and the convection cooling of the
air moving through the application. Simplified thermal models of the packages can be assembled using the
junction-to-case and junction-to-board thermal resistances listed in the thermal resistance table. More
detailed thermal models can be made available on request.
Heat sink vendors include the following list:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-567-8082
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Table 60. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8349E (TBGA)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
35
× 35 mm TBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
10
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
1 m/s
6.5
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
2 m/s
5.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
8.4
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
1 m/s
4.7
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
2 m/s
4
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
5.7
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
1 m/s
3.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
2 m/s
2.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural Convection
6.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
4.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
2.8
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm Side bypass
1 m/s
3.1
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