參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8360ZUAGDGA
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA740
封裝： 37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-740
文件頁數(shù)： 63/102頁
文件大?。?/td> 606K
代理商： MPC8360ZUAGDGA
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
63
Package Parameters for the TBGA Package
20
Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8360E/58E is available in a tape ball grid
the TBGA Package,” for information on the package.
20.1
Package Parameters for the TBGA Package
The package parameters for rev. 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 37.5 mm
× 37.5 mm, 740
tape ball grid array (TBGA).
Package outline
37.5 mm
× 37.5 mm
Interconnects
740
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8360ZUAJDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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